FAQ LIST


1. 模组B支持多大功率喇叭?

(扬声器功率/最大驱动能力)


模组B(Module B)搭载了CS8302M型号的D类音频功放,最大输出功率为4欧2.9W(模组供电 5V)。其他参数内容可前往功放数据手册《CS8302M_ch_v1.0.pdf》进行了解。


2. 模组B电流多大?

(功耗/供电能力要求)


模组主要有下面3种典型的工作状态。

  • 识别状态:只监听唤醒词
  • 识别状态:监听所有词
  • 播报状态

对于识别状态,模组B工作电流 85mA@5V(不接喇叭)。

对于播报状态,模组B驱动4R/3W喇叭时,推荐使用5V/1A的电源。或根据实际选用的喇叭,计算喇叭的峰值电流提供足够供电能力的电源给模组B。

若5V供电不足,会出现喇叭播报音断续,及其严重的情况下会导致模组B的芯片内核供电严重掉电,影响芯片正常工作。


3. 能否修改提示音?

(如何定制反馈语/新增/声优/真人发声)


可以更换音频文件(WAV 格式:16KHz,16Bit,Mono)。

若没有特殊说明,默认方案使用女性发音的TTS合成音频文件。

除此之外,若您对提示音有独特的要求和标准,请将您的音频文件提交给销售或技术支持人员。


4. 更换 flash 芯片后无法工作

(flash 芯片兼容性)


请先检查该 flash 芯片是否存在虚焊、芯片损坏等问题。

请检查该 flash 型号是否在已验证 NOR Flash 品牌及型号列表中,大多数固件均支持该列表中的 flash 芯片型号。

序号 型号 厂家 容量
1 GD25Q64C 兆易创新 8MB
2 GD25Q32 兆易创新 4MB
3 BY25Q16BSSIG 博雅 2M
4 BY25Q64AS 博雅 8MB
5 BY25Q128AS 博雅 16MB
6 BY25Q32BSSIG 博雅 4MB
7 W25Q128JV 华邦winbond 16MB
8 W25Q64JV 华邦winbond 8MB
9 W25Q32JV 华邦winbond 4MB
10 T25S128 Shenzhen first-rank 16MB
11 XT25F64B-S-DPD 芯天下 8MB
12 XT25F128BSSIGU 芯天下 16MB
13 XT25F32BSSIGU-S 芯天下 4MB
14 XT25F32FSOIGU 芯天下 4MB
15 XM25QH32B Wuhan Xinxin 4MB
16 XM25QH32CJIGT Wuhan Xinxin 4MB
17 XM25QH64A Wuhan Xinxin 8MB

前期少量老旧的固件由于驱动程序未更新,支持较少的 NOR Flash 芯片型号,如遇此问题请联系人工技术支持。


5. VOI611的GPIO驱动能力是多少


VOI611的GPIO驱动能力为2mA。


6. 喇叭声音小是怎么回事?

(M7、模组B声音不正常)


不同硬件型号所搭载的功放芯片(以及放大倍率设定)可能有所区别,输出音量也会有差异。

相同硬件型号使用相同固件时(硬件和软件一致),出现音量偏低等异常情况,请检查供电电压是否正常,以及喇叭的连接(或是 pcba 上的相关元器件及焊接情况)。


7. 升级之后无法启动

(升级失败/烧录固件后工作异常)


升级成功后,语音芯片需要重新上电,此时芯片加载新的固件运行。

若重启后仍然无法正常工作,通常是没有升级完整:

  • 使用图形界面升级工具选择多个文件升级时,每个文件都会依次从 0%~100%,期间请勿断开模块连接。最终显示升级成功,此时表示完成升级,可以断开模块连接并手动重启。
  • 使用 flash 编程器烧录完整镜像时,软件上位机务必选择与实际烧录 flash 芯片型号相匹配的正确 flash 芯片型号 id,写入完成后并进行完整校验,确保写入无误。

我们推荐断开喇叭进行升级,防止出现 USB 端口供电能力不足的情况,从而避免电压过低导致串口设备与 PC 系统断连的风险,这可能会导致升级过程异常。


8. 如何进入串口调试模式

(进入 debug shell)


串口调试模式仅面向开发者及专业工程人员使用,错误的使用可能会导致固件损坏及系统异常。

将模块通过 USB 串口工具连接至 PC,运行 Teraterm 或 SecureCRT 等串口工具,打开模块所在串口端口,波特率设置为模块运行固件的初始波特率(通常是 9600,由固件决定),输入 uart -d\n (即 u a r t 空格 减号 d 回车 一共8个字节,字母为小写半角,ascii 编码,如有输错直接重新输入即可)。

此时切换到 115200 波特率,输入 \n (即 回车键)串口会打印回显信息,说明已经进入到串口调试模式。


9. 如何查看固件的版本信息

(查询固件版本/编译日期)


进入调试模式后,输入 info ver\n 即可查看固件的版本信息。

该信息由 sdk 编译时自动生成,存储在 app_iet_upgrade.bin 文件中。

示例:

IET>info ver
Version:   ProjectName-CommitId, build: Aug 19 2020 19:20:22 BACH_ADDA: AD/DA BACH_ADC: 18/2.8_16
driver:    1CA-1.4.1 Aug 18 2020 10:43:20
algorithm: 3.1.0-13-gf1d2cf0 BACH1C Lib Build@2020-08-10_10:02:22
IET>